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2月18日消息，据德国网站Winfuture报道，美国国际贸易委员会在近日发布了一份公开文件，涉及到苹果公司与高通在晶片方面的商业合作，Winfuture根据文件分析，尽管苹果与高通在基频参考设计方案上有所不和，但是在未来的至少四年内，双方都会依旧保持合作关系。 据悉，苹果与高通在不久前曾针对基频授权模式有了一些纠纷，目前双方都已经言归于好，苹果方面公开表示将会重新采用高通的基频技术，高通方面也回应称将会接手英特尔的基频技术部门，但外界还是有不少声音认为苹果与晶片商的友好关系不会太长久，毕竟苹果方面总是习惯于先技术合作，然后在后期招募人才进行自主研发。 但是根据美国国际贸易委员会的文件来看，苹果今年的5G iPhone将会采用高通的X55晶片，后续的新机系列也会继续搭载X60、X65与X70 5G晶片，虽然目前只有X55被正式公布，其他的只是暂定代号，但是想必双方的合作不会太短。 从苹果目前的情况来看 ，其今年的5G基频研发进度很难赶上第一代5G新机的上市时间，因此苹果将会沿用此前与英特尔的合作模式，在特定机型上使用高通5G晶片，然后在自主晶片研发完成后，再在其他机型上应用，但是如何使各机型的5G体验一体化，避免形成实际体验中的落差，就是苹果需要认真考虑的了。 本文编辑：施怡 |
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